3. 锡球：升温太快时，溶剂气体会迅速的从锡高中挥发出来并把飞溅锡膏所引起。减缓升温的速度可以有效控制锡球的产生。但是升温太慢也会导致过度氧化而降低助焊剂的活性。4. 灯蕊虹吸现象：这个现象是焊料在润湿引脚后，焊料从焊点区域沿引脚向上爬升，以致焊点产生焊料不足或空銲的问题。其可能原因是锡膏在融化阶段，零件脚的温度高于PCB的銲垫温度所致。
可以增加PCB底部温度或是延长锡膏在的熔点附近的时间来改善，最好可以在焊料润湿前达到零件脚与焊垫的温度平衡。一但焊料已经润湿在焊垫上，焊料的形状就很难改变，此时也不在受温升速率的影响。5. 润湿不良：一般的润湿不良是由于焊接过程中锡粉被过度氧化所引起，可经由减少预热时锡膏吸收过多的热量来改善。理想的回焊时间应儘可能的短。
如果有其他因素致加热时间不能缩短，那建议从室温到锡膏熔点间採线性温度，这样迴焊时就能减少锡粉氧化的可能性。6. 虚焊或“枕头效应”(Head-In-Pillow)：虚焊的主要原因可能是因为灯蕊虹吸现象或是不润湿所造成。灯蕊虹吸现象可以参照灯蕊虹吸现象的解决方法。如果是不润湿的问题，也就是枕头效应，这种现象是零件脚已经浸入焊料中，但并未形成真正的共金或润湿，这个问题通常可以利用减少氧化来改善，可以参考润湿不良的解决方法。
7. 墓碑效应及歪斜：这是由于零件两端的润湿不平均所造成的，类似灯蕊虹吸现象，可以藉由延长锡膏在的熔点附近的时间来改善，或是降低升温的速率，使零件两端的温度在锡膏熔点前达到平衡。另一个要注意的是PCB的焊垫设计，如果有明显的大小不同、不对称、或是一方焊垫有接地(ground)又未设计热阻(thermal thief)而另一方焊垫无接地，都容易造成不同的温度出现在焊垫的两端，当一方焊垫先融化后，因表面张力的拉扯，会将零件立直(墓碑)及拉斜。
8. 空洞(Voids)：主要是因为助焊剂中的溶剂或是水气快速氧化，且在焊料固化前未即时逸出所致。浸润区浸润区又称活性区，在恆温区温度通常维持在150℃±10的区域，此时锡膏处于融化前夕，焊膏中的挥发物进一步被去除，活化剂开始启动并有效的去除焊接表面的氧化物。PCB表面温度受热风对流的影响，不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀，板面温度差△T接近最小值。
曲线形态接近水平状，它也是评估回流炉工艺的一个窗口，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高焊接的效果，特别是防止立碑缺陷的产生。通常恆温区在炉子的2、3区之间，维持时间约为60~~120s，若时间过长也会导致锡膏氧化问题，以致焊接后飞珠增多。回焊区回焊区温度最高，通常叫做液态以上时间(TAL, time above liquidous)。
此时焊料中的锡与焊垫上的铜或金由于扩散作用而形成金属间的化合物，以锡铜合金为例，当锡膏融化并迅速润湿铜层，锡原子与铜原子在其介面上互相渗透初期Sn-Cu合金的结构为Cu6Sn5，其厚度为1-3μ，回流区时炉子内的关键阶段，因爲装配上的温度梯度必须最小，TAL必须保持在锡膏製造商所规定的参数之内。産品的峰值温度也是在这个阶段达到的 - 装配达到炉内的最高温度，必须小心的是，不要超过板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率。
例如，一个典型符合无铅制程的钽电容具有的最高温度爲260°C只能持续最多10秒钟。装配上所有的点应该同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经历相同的环境。在回流区之后，产品冷却，固化焊点，将装配为后面的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。
回流焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点。回流焊冷却区一般认为冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度及焊点光亮，表面连续并呈弯月面状。
相反的，在熔点以上缓慢的冷却容易导致过量的介金属化合物产生及较大合晶颗粒，降低抗疲劳强度。采用比较快的冷却速率可以有效吓阻介金属化合物的生成。在加速冷却速度的同时须注意到零件耐冲击的能力，一般的电容所容许的最大冷却速率大约是4°C/min。过快的冷却速率很可能会引起应力影响而产生龟裂(Crack)。也可能引起焊垫与PCB或焊垫与焊点的剥离，这是由于零件、焊料、与焊点各拥有不同的热膨胀系数及收缩率的结果。
孙悟空和二郎神比试完被抓后炼就火眼金睛后实力对比二郎神如何？
这个问题比较有意思，来说一下我个人的看法。第一次比试，孙悟空与杨戬不相伯仲，杨戬战悟空胜在啸天犬。哮天犬乃神犬也，一般点的神仙都不一定干的过哮天犬。弼马温也好，看守蟠桃园也罢，都证明天庭奈何不了孙悟空。在玉帝眼中，孙悟空乃一介妖猴，镇压就好了，为何要封官？因为玉帝用尽了手段，也杀不了悟空。悟空被投入炼丹炉中，炼成火眼金睛后应该胜于杨戬。
因为，如来佛祖都要耍手段，才能将悟空压于五行山下。再往后看，悟空要远胜杨戬！原因很简单，出身问题！越强大的神仙，其后辈也更为强大，血脉的原因。杨戬是仙与凡人的后代，血脉上讲，要比一般神仙弱。杨戬强大，因为他一半神仙血脉，跟玉帝相连。孙悟空乃天地所生，血脉是先天血脉，这样来看他的血脉强于玉帝，也强于如来。
