findx3参数，东南DX3都有几种配置

1，东南DX3都有几种配置

你好，这款车的配置有很多，有1.5自然吸气，有1.5t的，建议1.5自然吸气的动力，足够的省油。看你自己的预算需求。

东南DX3都有几种配置

2，findx3参数配置是多少

oppofindx3参数配置比较好，如下所示：1、6.78英寸OLED左打孔曲屏，分辨率3216×1440，120Hz刷新率，三星E4屏幕材质，525 ppi，全链路 10bit 色彩，5Hz-120Hz智能动态帧率。2、后置50MP（IMX766）主摄（支持OIS光学防抖）+50MP（IMX766）自由曲面超广角+13MP长焦（支持2倍光学变焦，20倍数码变焦）+3MP微距（60倍显微镜），前置32MP。findx3缺点：1、没有DC调光：OPPO屏幕产品经理董乐麒回应有关DC调光的问题时表示，OPPO十分关注消费者如何能舒适地体验手机屏幕，但对不同的技术取舍有自己的思考。OPPO认为可以通过优化硬件、升级发光材料和提升亮度调节层级等方式去提供一个舒适的屏幕观看体验，而DC调光会让屏幕的观感出现一定的劣化，所以没有采用该技术。2、没有采用独立的耳机接口和不支持红外遥控功能：没有3.5mm耳机孔的话就没法边充电边听音乐，不过好在这款手机充电快。手机红外的作用可以实现“万能遥控”的功能的，利用红外遥控的来控制电视、空调等设备。

findx3参数配置是多少

3，findx3手机值得入手吗自带的是软膜吗

手机出厂都带有原厂贴上的软胶膜，可以使用一段时间出现划痕后再更换新膜。

其实钢化膜并没有什么用处，该碎屏还是要碎，我的边框都摔坏了，6寸屏，愣是没碎屏，用的超清贴膜

findx3手机值得入手吗自带的是软膜吗

4，oppofindx3参数配置

oppofindx3参数配置：骁龙870、重193g、6.7英寸120Hz AMOLED屏、左上角挖孔、5000万双主摄IMX766、1300万长焦、300万60倍显微镜镜头、LPDDR4X+UFS3.1、OIS光学防抖、前摄3200万、65W有线充电、30W无线充电、4500毫安电池。2021年3月11日，OPPO正式发布OPPO Find X3手机产品。2021年3月19日10:00，OPPO Find X3正式开售。功能特点：拍摄：OPPO Find X3采用双主摄四摄模组设计，主摄与超广角镜头均采用拥有5000万像素和1/1.56”感光面积的索尼IMX 766传感器，高像素为OPPO Find X3提供了较高的拍摄体验；OPPO Find X3的主摄拥有OIS光学防抖功能，拥有1/1.56”底与F/1.8光圈，能较好地应对弱光环境或者大光比场景。性能：OPPO Find X3搭载高通骁龙870处理器，拥有3.2GHz大核主频和15 TOPS的AI运算，为OPPO Find X3带来较强的处理能力；OPPO Find X3搭配一块VC液冷散热模块，在做到散热的同时也将其厚度控制。

5，我看上了东南x3酷绮的外观但是之前的18款的配置好像高一些搜

东南DX3X酷绮基本继承了DX3的外观设计，采用了东南汽车最新的“翼3”的设计语言，主要变化在前脸处增加了X型的格栅，在一定程度上强化了前脸的立体效果。价格方面，东南DX3X酷绮降低了两款车型的售价，也升级了一款车型的发动机，不过从配置清单上来看，价格下调的同时配置也进行了相应的调整。东南DX3X酷绮手动尊贵型官方售价相比老款下降了3000元，配置取消了无钥匙进入、无钥匙启动、自动头灯和感应雨刷，同时自动空调也调整为手动空调、扬声器数量减少、轮圈尺寸减小。整体来看，配置调整更加务实，同时让利消费者。

同问。。。

6，华为mate40和oppo findx3哪款好用拍照像素那个好

华为Mate40手机很不错，参数如下：1、屏幕：屏幕尺寸6.5英寸，屏幕色彩1670万色，分辨率FHD+ 2376 × 1080 像素，看电影更加舒畅。2、相机：后置摄像头：超感知摄像头5000万像素+超广角摄像头1600万像素+长焦摄像头800万像素，支持自动对焦。前置摄像头：超感知摄像头1300万像素，支持固定焦距，拍照更加细腻，更加清晰。3、性能：采用EMUI 11.0（基于Android 10）系统，搭载麒麟9000E，八核处理器，带来高速、流畅的体验。4、电池：配备4200mAh（典型值）大容量电池，续航持久。可以登录华为商城了解更多的手机参数，根据个人的喜好和需求选择。

7，findx3手机各项指标都挺满意的就是原厂膜难用了些有推荐的吗

原厂膜是挺难用的，沾指纹严重，我也是用了不超过一个星期就撕了。不过这种曲面屏的手机是非常有必要贴膜的，因为它的边缘是很容易碎掉的，手机防刮不防摔。钢化膜是由玻璃制造而成，可以起到防摔的作用。不过市场上买膜的确实不只是一两家，难做选择。之前贴的是原厂膜，一种软膜。软膜是没有什么手感的。之前我新机到手的时候，打了几把游戏，手机屏幕就变的黏兮兮的，没有什么手感，就给撕掉了。软膜是没有什么手感的，而且还很有可能会出现屏碎膜好的情况。现在贴的是钢化膜，钢化膜是由玻璃制作的，起到防爆防摔的作用，手感也是很不错的。想先给大家分享一下我的踩坑经历。第一次贴了个水凝膜，塑料货，贴上去产品干涩，卡段，玩王者连个技能都释放的让队友们骂骂咧咧。划痕指纹更让我恶心到想吐。后来去实体店贴了个钢化膜，刚开始感觉焕然一新。没用两天发现触屏失灵，而且用手指点一下，感觉屏幕和膜直接没沾住，后来带有手机壳的边缘都进灰翘起来了，强迫症有犯病了，果断给撕掉，***，膜只有一圈有胶，中间是空的，后来在狗东上买了排在前十的钢化膜，水凝膜网点膜点胶UV膜，都被伤透了。裸奔不是我的习惯，后来看到吧友晒的蓝宝石镀晶钢化膜全胶的，爽十二时候整了2个，**，第一张就贴**了，第二张发了教程，小心翼翼的算是贴好了。我先晒一下最近几个月贴的最成功的，铁布衫蓝宝石镀晶钢化膜。

需要吧

8，findx3手机用着还不错就是膜难用了些有推荐的膜吗

之前贴的是原厂膜，一种软膜。软膜是没有什么手感的。之前我新机到手的时候，打了几把游戏，手机屏幕就变的黏兮兮的，没有什么手感，就给撕掉了。软膜是没有什么手感的，而且还很有可能会出现屏碎膜好的情况。现在贴的是钢化膜，钢化膜是由玻璃制作的，起到防爆防摔的作用，手感也是很不错的。想先给大家分享一下我的踩坑经历。第一次贴了个水凝膜，塑料货，贴上去产品干涩，卡段，玩王者连个技能都释放的让队友们骂骂咧咧。划痕指纹更让我恶心到想吐。后来去实体店贴了个钢化膜，刚开始感觉焕然一新。没用两天发现触屏失灵，而且用手指点一下，感觉屏幕和膜直接没沾住，后来带有手机壳的边缘都进灰翘起来了，强迫症有犯病了，果断给撕掉，***，膜只有一圈有胶，中间是空的，后来在狗东上买了排在前十的钢化膜，水凝膜网点膜点胶UV膜，都被伤透了。裸奔不是我的习惯，后来看到吧友晒的蓝宝石镀晶钢化膜全胶的，爽十二时候整了2个，**，第一张就贴**了，第二张发了教程，小心翼翼的算是贴好了。我先晒一下最近几个月贴的最成功的，铁布衫蓝宝石镀晶钢化膜。

手机壳主要是考虑防摔，一般软壳比较减震防摔，其次就是皮套了，再次就是硬壳。钢化膜的话有半屏的和全屏的，半屏的不常见，也盖不住四周，可以贴全屏的，全屏的里面也有丝印全屏、冷雕全屏和碳纤维软边全屏的，好多种，能够还原原来手机感觉的还是冷雕的，我贴来贴去后来贴的dooir的4d冷雕全屏，手感可以，然后贴上去不会有明显的突兀感。

9，高通和联发科处理器性能排行和架构

三星Exynos 7420：14nm FinFET工艺2.1GHz四核Cortex-A57+1.5GHz四核Cortex-A53GPU为Mali-T760MP8@772MHz，GPU浮点性能190.4GFlops24.8GB/S内存带宽（LPDDR4）华为麒麟930：28nm HKMG 工艺2-2.2GHz四核Cortex-A53e（A53的小幅升级版）+1.5GHz四核Cortex-A53GPU仍然是Mali-T628MP4@680MHz，GPU浮点性能87GFlops14.9GB/S内存带宽（LPDDR3）联发科Helio X10其实就是之前的MT6795，换了个马甲而已：28nm工艺2.2GHz八核Cortex-A53GPU为PowerVR G6200@700MHz，GPU浮点性能89.6GFlops内存带宽未知，考虑到MT6595都上14.9GB/S了，MT6795应该不会低于这个值。高通骁龙820发布了，只知道架构为高通自己改进的Kryo，并非公版的Cortex-A57/A72。高通骁龙810：20nm HPm工艺2GHz四核Cortex-A57+1.5GHz四核Cortex-A53GPU为Adreno 430@600MHz，GPU浮点性能388.8GFlops25.6GB/S内存带宽（LPDDR4）CPU性能三星最强，高通其次，联发科再次，华为最弱。GPU性能高通最强，三星其次，联发科和华为基本相当。综合性能三星一骑绝尘，高通20nm工艺强上A57，结果过热降频无解，联发科和华为都没上A57供参考…

先说下高通和arm的关系。arm公司本身并不参与终端处理器芯片的制造和销售，而是通过向其它芯片厂商授权设计方案，来获取收益。举个例子，如果处理器相当于一栋完整的建筑，arm就像是建筑的框架，至于最后建造出来的房子长什么样，舒适度如何，就是由处理器厂商自己决定了。但是采用相同架构的处理器，性能基本上已经锁定在一定的范围之内，不会有本质的区别。所以，看处理器的性能要先看架构。arm公司提供两类cpu授权：核心指令集授权，以及现成的cpu内核设计方案授权。业内多数手机处理器厂商选择直接购买armcpu设计方案，然后与其它组件（比如gpu、多媒体处理、调制解调器等等）整合，制造出完整的soc片上系统。这些现成的cpu都是基于armcortexa5、a8、a9，甚至a15微架构的。或是基于现有的架构进行二次定制修改的，比如三星的蜂鸟hummingbird核心等都是在cortex-a8的基础上修改的。但也有少数手机处理器厂商，如高通，直接在armv7指令集的基础上深度开发自己的处理器微架构，如高通公司的scorpion和krait，进而设计自主的cpu，具有更大的灵活性。