智能手机硬件，手机的硬件竟有什么叫什么名

1，手机的硬件竟有什么叫什么名

主板处理器内存液晶屏电池

今天心情不是很好,一切都不顺

外壳、主板、屏幕、摄像头。。。附件（耳机、充电器、充电线。。。。）

什么什么名

智能手机硬件

2，手机硬件都包括哪部分?

简单说，智能手机就是掌上电脑＋手机，那么和电脑一样，CPU、存储内存、运行内存、显示器、键盘等等，都有的，手机是专门的一个模块，通过接口和电脑部分连接；智能手机和电脑非常类似，懂点计算机工作原理的人，很快就明白了智能手机的工作原理；如果没有计算机基础，是不能单独说智能手机的工作原理的。请采纳，谢谢！

我来告诉你:手机是由这几大部分组成:cpu.电源ic.音频ic.字库.中频ic.功放ic.天线开关.和旋ic.照相的有照相ic~~cpu是控制整个手机系统的逻辑部分.电源管供电部分.音频是管理送话和受话部分.字库是储存手机软件和资料的.中频是关信号部分的.功放是管信好发射部分.和弦ic是管铃声~~说不完整大概就是这样~~

智能手机硬件

3，手机硬件介绍

CPU就是中央处理器（就跟人的大脑一样），是决定手机运行速度的核心的东西，理论上是越快越好，看实际情况而定（跟电脑的CPU一样的作用）；
ROM就是出厂已经设定好了的内存，你改不了了的，还有一个重要的东西就是RAM，这个是运行程序时用到的，跟电脑的内存条是一个作用，RAM越大，运行的程序越多，越不卡！
还有屏幕：有电阻屏，电容屏；电阻屏现在一般用在低端机上，是能过物体的压力来实现触摸的。以前的触摸屏机基本上用的是电阻屏，现在的手机，一般可以有话都用的是电容屏了，电容屏的话是能过手指的温度感应来实现触摸操作的，不会对屏幕产生压力，所以以后肯定电阻屏会被触摸屏取代。
还有手机里面的主板之类的东西，那个我也不懂，但是买手机的话，一定要买适合自己的，不要光买时尚，最贵的，最合适自己的才是最好的。
买 手机考虑以下几点：品牌，手机的功能（看自己合适不），价格等等

智能手机硬件

4，手机硬件有哪几部分组成,自己买主板等软件可以组装吗？

主要是主板屏幕如果要组装应该需要你的技术足够虽然电脑和手机差不多但是硬件的兼容性目前还没有电脑的好

可以组装。硬件主要包括：一、主板：CPU+GPU+ROM+RAM+外部存储器二、屏幕：显示屏+触摸屏三、外壳：前框+中框+后盖四、小配件：话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙+电源键+音量键+GPS+无线连接（wifi）五、电池

你好！主要是主板屏幕如果要组装应该需要你的技术足够虽然电脑和手机差不多但是硬件的兼容性目前还没有电脑的好希望对你有所帮助，望采纳。

智能手机还是非智能呢？智能触屏手机有主板，CPU字库，RAM，触摸屏幕，非智能按键基本就是主板集成了全部，另显示屏，键盘楼主这里很负责的说，楼主想自己组装手机，基本是不可能！不同硬件间的兼容性你无法确定

可以要很专业

当然，如果你能买到配件。

5，专家观点选手机哪些硬件更重要?

RAM和ROM：存储的不同定义有了处理器还不能够带动机器，还必须要要有存储介质配合才行。处理器的处理出来的数据需要在一个容积里面进行暂存。这个就是我们平常所有的ROM和RAM，对于智能手机来说，这两个参数也同样是我们需要关注的地方。图:内存没有CPU重要，但是却不能缺少 ROM和RAM指的都是半导体存储器。RAM是随机存储器,断电后数据会丢失，RAM用来存取各种动态的输入输出数据、中间计算结果以及与外部存储器交换的数据和暂存数据。设备断电后，RAM中存储的数据就会丢失。目前来看RAM的大小决定应用开启的数量以及流畅程度，1GB RAM目前已经成为高端机必备项目，而2GB RAM相信也会在今年出现。图：内存 ROM通常用来固化存储一些生产厂家写入的程序或数据，用于启动电脑和控制电脑的工作方式吗，因此ROM部分是只读状态不能更改。当然现在对于动辄几G ROM的手机来说厂家会分成两部分，一部分是只读的ROM部分，一部分可以当做外部存储，这一点还是需要大家注意。就目前来说1GB RAM就已经非常的不错。而ROM则没有太大的限定，主要还是根据手机系统的大小进行划分。

6，智能手机最重要的硬件是什么

智能手机最核心最重要的硬件是CPU。　　CPU就是手机处理器，通俗点讲就是手机的大脑，负责向其他手机部件发送指令。经常说的手机慢、爱死机其实都是受到CPU的影响。CPU反应快，手机反应速度就快。衡量CPU速度的核心指标是主频和缓存。　　主频：通俗地讲就是CPU的速度，即CPU的工作频率，也叫时钟频率，单位是HZ，用来表示其运算速度。主频越大，运算速度越快，手机反应也越快。　　缓存：是位于CPU与内存之间的临时存储器，用来存放CPU指令的地方，它的容量比内存小但是交换速度却比内存要快的多。缓存也是衡量CPU速度的重要指标。　　目前主要的手机CPU生产商有：三星、高通、ARM、TIOMAP、Marvell。

1.CUP，即主芯片；其主频和内核，决定了手机的运算速度； 2.RAM，即运行内存。根据目前的系统的状况，建议RMA最少是512MB最好； 3.其他，包括屏、摄像头，就由你决定的价格状态来决定了。不过，建议至少是480*800分辨率的屏，300WAF以上的摄像头。

硬件区别不是区分智能和非智能的因素；软件才是；所谓智能手机就是想pc一样能安装软件，卸载软件。空间，速度都要求高。而非智能手机，传统的，不能有使用者安装软件，所以软件都是出厂时定制死的。而技术发展到现在的非智能手机也能自己安装软件了。就是非智能手机也因软件技术进步而智能化了。但是，硬件的差别还在。

7，手机的硬件都有哪些?

手机的硬件主要组成部分：SoC、RAM、ROM、电池、屏幕、传感器等。 CPU中文名叫中央处理器，是整颗芯片最核心的地方，相当于手机的大脑、心脏，手机的运算和效率在跟CPU有着很大的关系，手机用了段时间变卡、迟钝都是拜它所赐。 GPU又叫做图形处理器，在电脑上就是做我们常说的显卡，跟电脑的不同就是它跟CPU集成在一个芯片上，玩游戏的用户，不要只看CPU的高低，更要注意它的GPU，因为在玩游戏时GPU的作用要远远大于CPU。 ISP对手机拍照照片的质量起着确定性作用，成像质量不仅仅靠算法、摄像头，拍好照片ISP还要在零点几秒内完成对照片的处理。协处理器负责处理一些小型任务，比如手机自带功能GPS、WIFI、计步等，可以降低手机功耗，如果这种任务用CPU就大材小用了。扩展资料：手机软件系统：一、iOS iOS是由苹果公司开发的移动操作系统，原名iPhone OS，在2010年WWDC大会上宣布改名为 iOS。使用iOS系统的不止苹果公司的手机，iPad、iPod、MacBook……使用的都是iOS系统。二、安卓（Android）安卓是一种基于Linux的自由及开放源代码的操作系统。这个系统主要使用于移动设备，如智能手机和平板电脑，由谷歌公司和开放手机联盟领导及开发。三、塞班（Symbian）塞班系统是塞班公司为手机而设计的操作系统，这个系统是一个实时性、多任务的32位操作系统，具有功耗低、内存占用少等特点。参考资料来源：搜狗百科-手机

当前的智能手机主要由这几大部分组成： CPU ：核心处理器，直接决定手机性能电源芯片：负责提供手机主板的电源控制音频IC：负责电话的声音输出以及转换，典型的比如雅马哈芯片放大芯片：把微波基站的信号放大天线：多为内置天线，用于收发信号内存：手机内部储存数据的地方，有的手机提供外接口可扩展摄像头：拍照已经成为手机的必备功能，也是出街旅游的刚需

智能手机其实和电脑有点像，有主板，各种芯片， RAM 和ROM 摄像头之类的东西组成重点看几样就行一个是CPU 当然越强力越好，不过有一点要注意，现在常见的那款八核产品其实价格比较实惠，所以在1千级别左右的手机也有使用它的。性能不如某些高端四核产品但是实惠，游戏什么的基本无压力了然后就是RAM 一般称为运行内存，从256M到2GB的都有，自然越大越好。1千元价位比较常见的是1GB的 ROM 用来装各种程序的东东，理论上也是越大越好，现在手机很少有低于4GB的，虽然说程序可以装卡上，但是ROM容量太小那是万万不行滴其他那些玩意就不说了

手机主板上面有供电ic cpu处理器存储器这3个负责手机开机当然离不开电池啦电池是给电源ic供电。电源ic给手机中其他的电路供电。cpu在手机中是相当于人的大脑控制手机一切的工作。

功放送话器听筒喇叭震动器液晶屏按键排线，电阻电容，二极管三极管。

中频，功放，两个ic是管信号的。送话器听筒喇叭震动器显示屏按键这些都是cpu控制的，他们有问题都肯能是cpu引起的。

1. 手机硬件是很宽泛的词。 2. 手机硬件包括，主板，屏幕，天线，听筒，送话器等等。 3. 其中主板还集成着CPU，GPU，内存等元件。

8，什么是手机硬件

功能手机一般只含有基带芯片组，也就是所谓BP。而智能手机，则含有AP和BP两个部分。AP，应用程序处理器(Application Processor)，负责大部分应用程序的执行。而BP，基带处理器(Baseband Processor)，也称为通信处理器(CP，Communication Processor)，负责所有通讯软件的执行。功能手机例子：LG Electronics Cyon LG-KP4000[1] 手机支持CDMA 2000，采用高通的芯片，其中包含高通MSM 6100，一般说到CDMA芯片的时候，实际上它基本上分四个部分，第一个部分是MSM芯片，就是一般手机终端用的基站芯片，它有调制解调、多媒体功能等等。另外两个部分是RFR和RFT，RFR指的是射频接收的部分，RFT是指射频传输的部分，他们构成了RF射频芯片。第四个部分是电源管理的部分。一般的不管是CDMA2000还是WCDMA方面，无线终端，那都需要这四种半导体产品，就是MSM，RFR、RFT和电源管理。智能手机：AP和BP 如果说功能手机的硬件结构，以BP为主体，添加了一些额外的应用程序和相应的硬件外设。那么智能手机作为功能手机的进一步发展，在BP的基础上，增加了AP，专门用于强化对应用程序的支持。大多数的手智能手机机都含有两个处理器。操作系统、用户界面和应用程序都在ApplicationProcessor(AP)上执行，AP一般采用ARM芯片的CPU。而手机射频通讯控制软件，则运行在另一个分开的CPU上，这个CPU称为 Baseband Processor(BP)。把射频功能放在BP上执行的主要原因是：射频控制函数(信号调制、编码、射频位移等)都是高度时间相关的。最好的办法就是把这些函数放在一个主CPU上执行，并且这个主CPU是运行实时操作系统的。另外一个使用BP的好处是一旦它被设计和认证为好了的，不管你采用的操作系统和应用软件怎么变化，它都可以正确的执行功能(它的通讯功能)。另外，操作系统和驱动的bug也不会导致设备发送灾难性的数据到移动网络中。(FCC要求的)[5] 下面是智能手机的硬件图[3]。主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。从处理器为无线modem部分的dbb(数字基带芯片)，主要完成语音信号的a/d转换、d/a转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。主从处理器之间通过串口进行通信。而BP部分的CPU，内存，电源管理，无线收发器，功率放大器等等器件，实际就是原来的功能手机主要结构。在智能手机的硬件架构中，无线modem部分只要再加一定的外围电路，如音频芯片、lcd、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等，就是一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路。模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信，构成通话过程中的语音通道。最初，AP部分与BP部分都是分开的，两者之间通过AT命令通信。如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone 3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是，实物图中看不到CPU芯片，因为在主板中，CPU和RAM是叠加在一起的。这个做法叫Package on Package(PoP)，它的好处主要是节省主板空间。早期的手机，AP与BP的物理联系，通过串口(UART)来实现，不仅需要串口，而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose Input/Outpu, GPIO)，来协调AP与BP之间的电源管理等等。在手机闲置时，AP和BP部分都处于睡眠状态，以便省电。拨打电话时，AP通过GPIO唤醒BP，然后通过串口给BP发送AT命令。有来电时，BP也通过GPIO唤醒AP，然后也通过串口发送AT命令，通知AP启动振铃，接换手机界面等等。很显然，用串口(UART)，GPIO，加AT命令的方式，来协调AP与BP的工作，效率不太高。虽然后期手机，用USB或SPI取代了UART，效率有所提高，但是总体上来说，AP与BP的协调，仍然是整个手机工作效率的瓶颈。 AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片，不仅相互之间的通信效率差，而且购置芯片的成本高，占用手机电路板的面积大，同时还耗电。为了克服这些缺点，SoC二合一芯片的出现，是大势所趋，困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如，在SoC内部，AP和BP分工依然明确，两者之间的通信，通常依靠内存共享(Shared Memory)。但是实现内存共享的技术难度，要比AT命令的方式要复杂得多。对于一些新近的制作商，例如平板、电子书，使用BP 模块。智能手机的例子 GPhone Nexus One所使用的Qualcomm的QSD8250，以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片，都是AP和BP二合一的SoC芯片。以 MSM7200芯片为例，它的AP部分内置两枚CPU内核，一个是ARM11，另一个是DSP专用内核QDSP5，BP部分也有两个CPU内核，分别是 ARM926和DSP专用内核QDSP4。GPhone Nexus One内置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD 8250芯片。该芯片的内核是ARM Cortex-A8。 Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。 BP的做法有三种方式，1. 分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。2. BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。3. AP+BP二合一SoC芯片，技术难度最大，但利润率也最高，是目前手机最普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。手机制作流程手机设计开发流程大约可以分成以下6步。第1步，Design House从芯片厂商那里拿到参考设计。芯片厂商提供的参考设计，往往以开发板的形式出现。所谓开发板，也被称为大板，因为尺寸远比手机大得多，有的大板甚至可以媲美报纸的面积。图显示的是Samsung的S3C44BOX芯片开发板。第2步，确定配件元器件。 1. 主板设计，或者Gerber文件，或者PCB板。 2. 系统软件。 3. 需要组装的全部元器件的清单(BOM List)。 4. 配套的外壳。第3步，开发调试驱动程序。第4步，产品级主板设计。确定了微处理芯片以及配件元器件以后，Design House着手把大板改成小板，也就是设计产品级主板。产品级主板设计主要是让主板更紧凑，这包括布局和连线，同时加上紧固件以及绝缘和散热材料，使手机更加坚固耐用。第5步，进一步调试软硬件，使之达到产品级。第6步，Design House设计一些参考外壳，然后把从里到外的整套设计演示给制造厂商看。

1。连接手机之前要安装驱动程序或是同步软件，可以到三星网站上下载 2.换个usb接口试一下，或换个数据线试一下

9，智能手机有哪些需要知道的硬件软件知识？

手机系统 　　买手机时根据自己的预算确定好选择区间之后就可以考虑买什么系统的手机了，不同系统的手机体验完全不同。目前市面上主流的有3大系统——苹果的IOS、机型众多的安卓还有以流畅着称的微软的Windows Phone。从大多数的手机用户反馈和手机组编辑室编辑推荐，IOS体验最优，具有数量最多质量最优的软件，系统成熟稳定，不过IOS只运行在苹果的设备上。而且价格昂贵，机型单一。 　　安卓系统适配软件也很多，但总的来说软件质量比不上IOS，系统体验也次之。安卓对手机硬件要求相对要高一些，手机硬件配置低的话操作体验可能不会那么流畅。但安卓系统机型众多，价格和可选空间都很大。 　　Windows Phone系统体验也不错，使用非常流畅，独特的Metro界面也很吸引人，同等价格或配置的情况下体验会优于安卓。虽然应用速度增长很快，基本的应用差不多都有了，但软件的数量和质量，以及系统对硬件的限制。支持Windows Phone的手机也不少，目前WP7手机由于无缘升级WP8，价格很优惠。 　　除了上面3个主流的系统，剩下的例如黑莓、webOS、Meego等系统也有不错的地方，各有其独到的地方，是另外一种体验，但都有一个共同的缺点——应用。 　　CPU 　　和电脑一样，手机的CPU也承担着处理数据的重任。目前市面上常说的双核四核是指核心数量，但并不是意味着核心越多性能越强，CPU架构、主频对性能影响也很大。目前安卓旗舰机基本上都上了四核，但能耗续航和性能过剩这些问题也一直如影随行。笔者还是认为，性能这东西够用就好，没必要一味追求多少多少核。 　　GPU 　　简而言之，GPU就是显卡。目前手机界面越来越华丽、游戏越做越大，繁重的图形处理任务越来越需要一颗好的GPU。GPU性能主要表现在多边形生成能力和像素渲染能力上。 　　RAM 　　RAM是手机的运行内存，RAM越大手机的多任务处理能力就越强，足够的RAM空间能够保证手机即使在同时运行多个程序也能有很流畅的表现。目前安卓旗舰手机主流水平为1GB RAM，2GB RAM目前还比较少。 　　ROM 　　ROM就相当于电脑的硬盘，是用来储存数据的，如你下载的文件、电影、软件、游戏等等。ROM当然是越大越好，随着现在手机性能越来越强，大型的游戏动辄就是1GB，无损音乐、高清电影，这些都会让你的ROM不堪重负。所以大家选购的时候尽量往大的选吧，而且最好选可以拓展内存卡的，就算是64GB ROM也有不够用的时候…… 　　SIM卡 　　iPhone4之后，手机市场上掀起了一股Micro SIM卡热，很多手机都开始采用不可更换电池设计，也开始采用Micro SIM卡。Micro SIM卡，其实就是我们平常说的小卡，普通SIM卡用剪卡器剪一下就ok。如果换了插大卡的手机，只需要在你的Micro SIM卡上套上你原来剪下的部分就行（称之为卡套），卡套市面上也有卖，5块钱？没技术含量的东西，反正很便宜。大家就放心大胆的剪吧，没事。 　　下一代iPhone将采用Nano SIM卡，Nano SIM卡是在Micro SIM卡的基础上再减去一些部分，准备入手新iPhone的朋友可能需要多准备几个卡套了。 　　DLNA/MHL/HDMI  MHL转换器  MHL比较麻烦一点 　　三者都用于将你手机上的内容高清输出到其它设备上，DLNA是无线，需要WiFi环境，而相比HDMI，MHL不同点在于它共用了Micro UNB接口，可以节省手机空间；另外可以在MHL输出的同时给手机充电，但目前支持MHL的显示器没有HDMI多，而且需要适配器，成本较贵，而且MHL的适配器还需要另外供电，比较麻烦。 　　Micro/Mini UNB 　　Mini UNB是T型接口，Micro UNB是扁口。近一两年的手机都是Micro UNB接口了。 　　摄像头 　　拍照是很多女同学最看重的功能了，像素是衡量其拍照能力的一个重要因素，但很多同学似乎将其看太重了，像素越高意味着你拍的照片分辨率越高，但并不意味着照片越精细。其它例如光圈、感光元件、对焦方式、成像速度对照片质量和拍照体验都起着很大的作用，大家选的时候要综合考虑。 　　电池容量 　　手机现在屏幕越来越大，主频越来越高，意味着其耗电量越来越高，目前市售中端安卓手机电池容量主流在1800mAh左右。当然容量也不是唯一标准，系统优化硬件配置都是续航很重要的因素。 　　屏幕 　　屏幕除了分辨率越高越好之外，屏幕的材质、排列方式、附加的技术也很重要。分辨率越高屏幕越精细，目前旗舰手机基本都达到了1280×720的水平；不同材质的屏幕特性也不一样，而屏幕的排列方式，一般来说RGB是要优于Pentile的，RGB的像素点是由红绿蓝三个子像素组成的，而Pentile是两种，一种是红绿，一种是蓝绿。除非Pentile技术的显示屏拥有足够高的分辨率，才可以弥补由于会产生两倍点距纹理带来的视觉效果下降。 　　港行国行水货欧版美版 　　我们平常说的港行国行中的“行”是指行货的意思，行货能在中国内地市场享受到售后服务及质量保证，水货则不能。港行就是指销往香港的行货，在中国内地是不能保修的（诺基亚除外）。而水货则是指销往其他地区的机器通过某些渠道进入大陆市场，某些手机分欧版美版ATT版T-mobile版也是因为销售区域或运营商不同。水货不是假货，同国行的手机一样，而由于区域性的原因，某些水货手机在功能上可能和行货手机有差别，如前些年的国行手机都阉割了Wi-Fi功能，而水货手机是保留了的。水货手机由于不用交关税，价格比行货要便宜很多。