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Lumia成功刷入Win10,lumia929解锁基带频道

来源:整理 时间:2022-03-22 19:17:12 编辑:小米 手机版

射频和基带区别是什么

基带:Baseband信息源,也称发终端,宣布的没有经过调制的原始电信号所固有的频带,称为根本频带,简称基带。射频:RF是Radio Frequency的缩写,表示能够辐射到空间的电磁频率,频率范围从300KHz~30GHz之间。射频简称RF射频便是射频电流,它是一种高频沟通变化电磁波的简称。射频便是这样一种高频电流。

如果严格界说,依我理解,射频实际指的是高频电磁频率,而基带则是指基带信号,没有经过调制的原始电信号。不过通常,这儿咱们将射频和基带理解为射频芯片和基带芯片。基带芯片能够认为是包含调制解调器,但绝对不止于调制解调,还包含信道编解码,信源编解码,以及一些信令处理。而射频芯片,能够最简单理解为基带调制信号的上变频和下变频实现。

手机终端中,射频芯片担任射频收发、频率组成、功率放大;而基带芯片担任信号处理和协议处理。简单的说,射频芯片便是起到一个发射机和接收机的效果。而基带芯片是整个手机的中心部分,就好比电脑的主机。手机终端中最重要的中心便是射频芯片和基带芯片.射频芯片担任射频收发、频率组成、功率放大;基带芯片担任信号处理和协议处理. 。

将5G基带集成到cpu有多难?意味着什么?

将5G基带集成到SOC芯片中,其难度远远超过把一头大象装进一台200升的冰箱,因为“大象”在“冰箱”里必须是活的,力气还不能有丝毫减弱,甚至还要增强,否则5G基带集成就失去了意义和价值。你说这活难不难吧?基带集成的难度首先在于基带自身比较复杂从冯.诺依曼架构的角度看,基带芯片其实是一台功能比较完整的电脑,它一般分为五个子模块:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和输入输出接口模块,和我们熟知的电脑在架构上差别不大,比较复杂。

有的厂商技术实力强大、口袋里钱又多,会将射频模块也整合进基带芯片,复杂度会再上一个台阶。5G比4G速度更快,功耗更高,所以5G基带和SOC芯片相比,是一个堪比大象的大家伙在被集成到SOC芯片之前,5G基带到底有多大?我可以请出华为巴龙5000基带和麒麟980(SOC)芯片比较。iFixit曾拆解了华为mate 20X 5G手机,结果发现巴龙5000(下图红框内的芯片)的大小和麒麟980(下图黄框内的芯片)相同,体积相当的大。

另外,我们都知道,5G网络传输速度比4G快多了,一部高清视频可以秒下。速度快就意味着5G基带需要超大容量的RAM来缓存收发的数据。巴龙5000使用了容量达到3GB的三星LPDDR4X(见下图撬棒上的芯片)做缓存,几乎是手机的运存的一半,大小和巴龙5000基带一样。把5G基带集成到SOC芯片内的话,还不能落下超大容量RAM,这就相当于把两头大象(基带和RAM)塞进冰箱(SOC芯片),难度再增加一个数量级。

你以为这就结束了?并没有!现在市场喜欢全网通,所以集成5G基带时,还不能割掉4G基带,得把5G、4G基带融合到一起,既要保持外挂得性能,又要降低功耗和发热,其设计难度和成本会再增加一个数量级。总之,5G基带集成到SOC芯片内,离不开高超的芯片设计技术,以及先进的芯片制造工艺配合,比把大象塞进冰箱里难多了。

骁龙865为什么用外挂5g基带?而不是用集成基带?

以前一直不明白为什么高通处于行业垄断地位多年,论资本、论技术都可谓实力雄厚,却在自己的旗舰芯片上搭载外挂基带。而起步明显较晚的华为却做出了集成5G。后来听了很多专业人士的介绍,我终于知道了原因:1.缘起仓促毫米波技术早期走了太多的弯路,而高通面对华为的5G技术竞争,只能紧急推出自己的外挂基带产品,兼顾毫米波与厘米波。

因为太过仓促,且要兼顾两种频段,所以高通没能把技术全部集成到SoC里。2.利益使然高通方面非常肯定苹果不擅长5G基带研发,需要大量采购自家的产品。但是高通又不愿意面对不同客户分别研发,因为这样就意味着既要给小米、OPPO、vivo等客户开发一个集成版865芯片,还要给苹果开发一个外挂版5G基带,过程繁琐且耗资巨大。

高通的解决方案是干脆所有骁龙865都不使用5G集成技术,全部采用外挂基带。这样芯片可以直接卖给米OV等厂商,外挂的5G模块同时又可以卖给苹果,搭配A14。既省成本,又扩大了营收,一本万利。3.押错宝了高通在一开始十分笃定美国会使用毫米波,所以无意对5G集成投入太多。结果现在美国已经开始逐步放弃毫米波,开始考虑改变5G频段方案。

想要拿下2020款iPhone 5G基带订单,仍在打官司的高通还来得及吗?

外媒指出,因为就技术授权的收费方式产生了分歧,高通已经与苹果打了很久的诉讼战。然而随着 5G 元年的开启,想要拿下 2020 款 iPhone 5G 基带订单的高通,剩下的时间已经不多了。在今日的一份研究报告中,投行巴克莱的分析师表示:我们原先认为高通有机会向苹果供应 5G 基带,但从现在的情况来看,时间似乎已经赶不上了 —— 除非两家公司能够在接下来的几周,迅速了结法律方面的纠纷。

其实早在去年 11 月,就有报道称苹果将选择英特尔作为其 5G 调制解调器的供应商。不过巴克莱分析师认为,当前就需要定下 2020 款 iPhone 的基带设计。至于 2019 下半年才能到来的首款英特尔 5G 基带,已经赶不上苹果的新机发布时间表了。苹果最近透露,它已经与潜在的替代供应商(三星和联发科)进行了沟通,只是目前尚不清楚它们是否能够满足苹果公司对产量、性能和成本等方面的需求。

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