你想象的从材料转行到微电子不过是你的一厢情愿而已，可能就是从晶体材料有机材料等跳到微电子材料而已。电子封装技术专业考研方向分析考研选择专业方向时，电子封装技术专业考研方向有哪些，各专业方向怎么样是广大考研学子十分关心的问题，以下是大学生必备网为大家整理的马来语专业考研方向：电子封装技术专业考研方向1：材料加工工程专业介绍材料加工工程（学科代码：080503）是材料科学与工程下设的二级学科之一。
是研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术学科。材料加工工程是将原料、原材料（有时加入各种添加剂、助剂或改性材料）转变成实用材料或制品的一种工程技术。目前在中国学术界更多的指向聚合物加工。 可以分为金属材料加工工程和非金属材料加工工程。 材料加工工程专业是培养从事高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造及高分子新材料研发的高级工程技术人才。
本专业学生主要学习高聚物化学与物理的基本理论和高分子材料的组成、结构与性能知识及高分子成型加工技术知识。就业前景材料加工工程专业总体来说就业前景还可以，此专业毕业生一般在钢厂、汽车、发动机这类公司。随着科技的发展材料科学与工程的地位也越来越重要，材料学方面的专业就业本来就相对容易。可适用于化工、材料等领域的高等院校、设计院、研究院等科研机构和企业，从事教学、科研、技术开发、企业管理和对外贸易、技术服务等工作。
就业方向航空航天、汽车制造、电子信息、能源、计算机制造、通讯器材、生物医用设备、建材、家电企事业单位、研究院所和高校，从事高分子材料研发、高分子材料制品设计和成型加工、成型装备与模具设计与制造以及管理、开发或教学等工作。考研排名1 上海交通大学 A 2 哈尔滨工业大学 A 3 清华大学 A 4 华南理工大学 A 5 西北工业大学 A 6北京科技大学 A 7 华中科技大学 A 8 东北大学 A 9 吉林大学 A 10 天津大学 A 11 同济大学 A 12 西安交通大学 13 大连理工大学 A 14山东大学 A 15 郑州大学 A 16 太原理工大学 A 17浙江大学 A 18四川大学 A 19 兰州理工大学 A 20 北京航空航天大学 A 21 武汉理工大学 A 22 北京工业大学 A电子封装技术专业考研方向2：材料物理与化学专业介绍材料物理与化学专业（学科代码：080501）是物理、化学和材料等构成的交叉学科，它综合了各学科的研究方法与特色。
本学科是以物理、化学等自然科学为基础，从分子、原子、电子等多层次上研究材料的物理、化学行为与规律，研究不同材料组成－结构－性能间的关系，设计、控制及制备具有特定性能的新材料与相关器件，致力于先进材料的研究与开发。是研究各种材料特别是各种先进材料、新材料的性能与各层次微观结构之间关系的基本规律，为各种高新技术材料发展提供科学依据的应用基础学科，是理工科结合的学科。
