研究方向（1） 介电超晶格及其微结构材料与器件（2） 介电、铁电薄膜与集成器件（3） 人工带隙材料（4） 全氧化物异质结构与器件（5） 纳米材料与纳米电子学（6） 新型功能无机非金属材料（7） 微结构材料的设计（8） 材料设计中的高性能计算（9） 非线性光子学（10） 低维纳米材料的控制合成和组装（11） 生物纳米材料和生物医学材料（12） 纳米光子学材料就业前景材料物理与化学专业就业前景比较好,一是因为此专业既研究基础理论研究,更注重先进材料的研究与开发工作,再就是此专业涉及范围比较广泛,在各个行业都有很好的应用,所以此专业的就业面广。
此专业的毕业生可在多晶硅（化工能源公司）、半导体（电子类公司）、物理、材料类、无损检测（探伤、压力容器厂家）等行业就业。另外在钢铁大型企业、飞机制造业、汽车制造业、IT相关产业等等，都需要精密的材料技术，就业前景看好。 就业方向 （1） 在相关科研部门从事从事材料物理与化学领域的科研、教学与产品开发工作。
（2） 在高等院校与科研院所从事相关教学和研发工作 （3） 工矿企业、贸易部门、政府机关从事科研、生产、检验和管理。电子封装技术专业考研方向3：（专业硕士）材料工程专业介绍此专业为专业硕士（学科代码：085204）。专业硕士和学术学位处于同一层次，培养方向各有侧重。专业硕士主要面向经济社会产业部门专业需求，培养各行各业特定职业的专业人才，其目的重在知识、技术的应用能力。
材料工程硕士属于工程硕士下属的一个研究领域，全称Master Of Material Engineering。主要培养具有坚实材料工程理论基础和专业知识，了解材料工程行业内发展动向的，掌握材料化学成分和组织结构的分析方法、材料制造过程的质量监控、材料的改进技术等。熟悉从材料获得、材料质量改进、材料生产工艺、制造技术、工程规划、质量监督等一整个过程的工艺。
材料工程硕士的知识结构与冶金工程硕士、机械工程硕士、控制工程硕士、电气工程硕士、电子与通信工程硕士、计算机技术硕士、工业设计工程硕士、化学工程硕士、生物医学工程硕士的研究领域有着密切的关系。电子封装技术专业考研方向4：材料学 专业介绍材料学（学科代码：080502）是研究材料的制备或加工工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。
涉及的理论包括固体物理学，材料化学，与电子工程结合，则衍生出电子材料，与机械结合则衍生出结构材料，与生物学结合则衍生出生物材料等等。培养目标此专业培养德智体全面发展的人才，在业务方面，培养具有坚实的材料学理论基础和系统的专业知识。了解本学科的发展动向。掌握材料学的工艺装备、测试手段与评价技术。具有从事科学研究和解决工程中局部问题的能力。
